電鍍銅生產線

電鍍銅生產線：著（zhe）色均勻，穩定，永不褪色（sè），金屬光澤度好，經久耐用。設備的主要特點: 高可靠性 。抗惡劣電壓環境，惡劣潮濕環境。 線路合理,保護（hù）功能齊全,輸入交流（liú）欠壓,過壓、缺相保護（hù）、輸出過流（liú）、過熱保（bǎo）護，以及良好的散熱和優質的（de）元器件（jiàn）保證了電源能長期可靠運行。體積小，重量輕。高效率,高精度,高穩定性，低紋（wén）波。

在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑（jì）放出電子，本身被氧化。其反應實質（zhì）和電解過（guò）程相同，隻是得失電子的（de）過程是在短路狀態下進（jìn）行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是（shì）一種非常節（jiē）能高效的電解過程，因為它沒有外接電源，電解（jiě）時沒有電（diàn）阻壓降隕（yǔn）耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印製板以（yǐ）間隔5-10mm的距（jù）離排放，一（yī）次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是（shì）無法做到（dào）的。化學鍍銅可以在任何（hé）非導電的基體上進行沉積，利（lì）用這一特（tè）點在印製板製造中得到（dào）了廣泛的應（yīng）用。應用^多的是進行孔金屬化（huà），來完成雙麵或多（duō）層（céng）印製板層間導線的聯通。另外用一次沉厚（hòu）銅的加成法製造印製板（bǎn）。

電鍍是（shì）曆史^長、使用^多的濕法沉積（jī）金屬塗層（céng）的（de）工（gōng）藝，是指通過電化學方法在固體表麵上沉積一（yī）薄層金屬或合金的過程（chéng）。在進行電鍍時，將被鍍件與直流（liú）電源的負極相（xiàng）連。金屬板與直流電源的正極相聯，隨後，將它們（men）放在電鍍（dù）槽中。鍍槽中含有欲鍍金屬離（lí）子的溶液。當接通直流電源時，就（jiù）有電流通過，欲鍍（dù）的金屬（shǔ）便在陰極上沉積下來。

電（diàn）鍍原理：簡單地說，電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液（yè）中進行電解反應，使導電體例如金屬的表麵沉積上一層金屬（shǔ）或合（hé）金層的過程。比如鍍銅，可（kě）以用CuSO4作電解質溶液，要（yào）鍍的金（jīn）屬接電源負極，電源正極接純銅，通電後，陰極發生反應：金屬銅以（yǐ）離子狀態進入鍍液，並不斷向陰極遷移，^後在陰極上（shàng）得到電子還（hái）原為金屬銅，逐漸形成金（jīn）屬銅（tóng）鍍（dù）層。